业务内容：
半导体测试卡的开发设计，检测，仿真，分析。
电路开发设计 或 结构开发设计 或 软件开发设计 （三选一）
根据开发成果生成书面文件，设计报告，测试报告 等

语言能力：英语CET4 优先，韩语 优先

良好沟通能力，充分理解客户诉求，并有很强的责任心和团队合作精神。
优秀的逻辑思维能力、创新能力、学习能力和主动性、团队协作能力:
认可公司企业文化，愿意与公司共同发展。

如下熟练使用如下任一开发软件优先 ：
AuotCAD，CAM350， Allegro(Artworks) ， PADS，Solidworks，AEDT，ORCAD

Visual C， C++ , Python， Microsoft Excel函数 ​

江苏晋成半导体有限公司成立于2024年03月，注册资本3,409万元人民币。公司研发生产基地坐落在江苏省无锡市新吴区新港集成电路装备零部件及材料产业园，并在上海、西安设立子公司及办事处。公司建筑面积 4,000m²+，拥有千级无尘室及全套研发设备、检测及生产设备。
主要从事半导体测试解决方案Interface部分研发及国产替代化。核心研发团队来自韩国和中国的测试领域上市企业，在半导体存储器件中的晶圆测试、封装测试及老化测试领域有一定的技术优势。

职位亮点：快速成长型企业，福利待遇好，核心人力安排国内国外培训。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、成果奖金、带薪年假、交通补助、餐补、海外培训机会 等。
每年1次进行优秀人力评比，对评选入围的优秀人力提供股权激励、期权激励。

公司地址：江苏省-无锡市-高新区

薪资 : 面谈

邮箱地址: [email protected]

手机号: 13662217707

提交资料 :
中英文简历（英语人员）
中韩文简历（